Más de 100 expositores de packaging de diseño, PLV, branding, ecopackaging, nuevos materiales, embalaje publicitario y de regalo, entre otros, ofrecerán sus soluciones más innovadoras a visitantes procedentes de todos los sectores.
La tecnología de impresión, codificación, marcaje, trazabilidad y RFID, también tendrán presencia destacada en el salón, junto con lo último en etiquetado y sleeves. Además, como novedad este año, EasyFairs presenta un área específica para empresas de envase y embalaje industrial, Packtech.
Los visitantes al salón podrán profundizar en las tendencias del sector e incorporar fórmulas de éxito al Packaging de sus productos, gracias al triple ciclo de conferencias leanrShops que EasyFairs organizada junto con ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística), AIMPLAS (Instituto tecnológico del plástico) y ADP (Associació de Dissenyadors Professionals).
En total serán más de 30 ponencias y casos de éxito presentadas por profesionales de referencia en la industria del packaging y el diseño. En palabras de Manuel Villegas Ing. Proyectos Logísticos de Solvay, visitante de la anterior edición el Salón Packaging Innovations ofrece en un espacio reducido, excelentes propuestas y formación gratuita.